修補錫銅線_鍍錫銅線然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無力，于是產生水平鍍錫銅線技術。它是垂直鍍錫銅線法技術發展的繼續，也就是在垂直鍍錫銅線工藝的基礎上發展起來的新穎鍍錫銅線技術。
修補錫銅線這種技術的關鍵就是應制造出相適應的、鍍錫銅絲相互配套的水平鍍錫銅線系統，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直鍍錫銅線法更為優異的功能作用。
修補錫銅線鍍錫銅線水平鍍錫銅線與垂直鍍錫銅線方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產生電極反應使電解液主成份產生電離，使帶電的正離子向電極反應區的負相移動；帶電的負離子向電極反應區的正相移動，于是產生金屬沉積鍍層和放出氣體。因為金屬在陰極沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴散；第二步就是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進入金屬晶格中。
從實際觀察到作業槽的情況是固相的電極與液相鍍錫銅線液的界面之間的無法觀察到的異相電子傳遞反應。鍍錫銅線其結構可用鍍錫銅線理論中的雙電層原理來說明，當電極為陰極并處于極化狀態情況下，則被水分子包圍并帶有正電荷的陽離子，鍍錫銅絲因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，最靠近陰極的陽離子中心點所構成的設相面而稱之亥姆霍茲（Helmholtz）外層，該外層距電極的距離約約１－１０納米。但是由于亥姆霍茲外層的陽離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負電荷。而離陰極較遠的鍍液受到對流的影響，其溶液層的陽離子濃度要比陰離子濃度高一些。此層由于靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱運動的影響，陽離子排列并不像亥姆霍茲外層緊密而又整齊，此層稱之謂擴散層。擴散層的厚度與鍍液的流動速率成反比。也就是鍍液的流動速率越快，擴散層就越薄，反則厚，一般擴散層的厚度約５－５０微米。離陰極就更遠，對流所到達的鍍液層稱之謂主體鍍液。因為溶液的產生的對流作用會影響到鍍液濃度的均勻性。擴散層中的銅離子靠鍍液靠擴散及離子的遷移方式輸送到亥姆霍茲外層。而主體鍍液中的銅離子卻靠對流作用及離子遷移將其輸送到陰極表面。所在在水平鍍錫銅線過程中，鍍液中的銅離子是靠三種方式進行輸送到陰極的附近形成雙電層。
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